如何投資

力積電、聯電、世界,晶圓代工廠 3 雄比較:成熟製程供不應求,獲利接連創高!

力積電、聯電、世界,晶圓代工廠 3 雄比較:成熟製程供不應求,獲利接連創高!

【我們想讓你知道】

力積電(6770)的前身為成立於 1994 年的力晶半導體,當時因逢主力產品 DRAM 價格崩跌,公司負債超過 1,200 億,在 2012 年時下櫃,2012 年至 2020 年的 9 年間,董事長黃崇仁一邊償還鉅額負債,一邊將公司逐步轉型為專精特殊製程的晶圓代工廠,最終在 2020 年以力積電之名歸興櫃市場,並於 2021 年 12 月 6 日掛牌上市,實現浴火重生的商業奇蹟。


文 / Money 錢

甫於 2021 年 12 月上市的力積電(6770),其前身為記憶體製造大廠力晶科技,當年因不堪 DRAM 業務虧損而被迫下市,如今力積電記取教訓捲土重來,已在相關領域獲得不錯的成績。

晶圓代工廠力積電(6770)的前身為成立於 1994 年的力晶半導體(2010 年更名為力晶科技),然而時逢主力產品 DRAM 價格崩跌,公司負債超過 1,200 億元,最後因股價低於淨值而在 2012 年自櫃買市場下櫃;2012 年至 2020 年的 9 年間,董事長黃崇仁一邊償還鉅額負債,一邊將公司逐步轉型為專精特殊製程的晶圓代工廠,最終在 2020 年以力積電之名回歸興櫃市場,並於 2021 年 12 月 6 日掛牌上市,實現浴火重生的商業奇蹟。

目前力積電擁有 2 座 8 吋晶圓廠、3 座 12 吋晶圓廠,8吋廠專精於功率元件生產,迎合未來電動車動力系統相關元件的需求,12 吋廠邏輯代工業務聚焦於系統周邊 IC 製造,規避與一線代工廠之間的奈米級 IC 生產競爭,記憶體代工業務則因技術落後美光(Micron)、三星(Samsung)、SK 海力士(SK Hynix)等國際大廠 3 至 4 個世代,將以中低容量的利基型與物聯網(IoT)應用記憶體生產為主,避開在電腦、伺服器與手機記憶體領域與 3 大龍頭的競爭。

製造項目橫跨兩大領域,擺脫單一市場波動風險

身為晶圓代工領域的新進者,力積電在營運模式上採取 Open Foundry(開放晶圓代工平台)模式,通過與客戶合作開發,將特殊製程需求及元件需求整合至公司技術平台,再以此拓及新客戶,不斷增加公司的產品線及規模。

以全球晶圓代工市占率來看,力積電僅占 2%,但於特定領域已有相當的市場地位,如手機 2M 解析度 CIS(CMOS影像感測器)的市占率為 35%、手機 PMIC(電源管理 IC)的市占率為 30%、電子標籤市占率為 40%、手機光學防手震 IC 市占率為 75%、IoT 記憶體(≦2Gb DRAM)市占率超過 50% 等,可見力積電專營特殊利基型市場、規避與大廠直接競爭的營運策略已有成效。

力積電目前主要有兩大產品線,一個是傳承自力晶時代的記憶體代工,另一個則是轉型後積極拓展的邏輯代工;前者以先進製程貢獻較多,後者則以成熟製程為主要獲利來源。

記憶體業務包括以下產品線:消費型及利基型 DRAM、NAND Flash、新世代記憶體 AIM (AI Memory),以及 3D WoW (3D Wafer on Wafer),應用以車用、IoT 及網通相關為主;邏輯代工則專攻利基型市場,包括顯示器驅動 IC、電源管理 IC、功率元件、影像感測器、微控制器等。

過去力晶曾因記憶體價格大幅崩跌而承受重大虧損,然而當前力積電製造項目橫跨記憶體、邏輯晶片兩大領域,面對單一市場波動的風險已經顯著下降,同時在邏輯製造的部分,由於力積電與客戶共同開發特殊、非公版產品,客戶黏著度較高,合約多以長期合同為主,將能有效幫助力積電建立於利基型市場的營運護城河。

成熟製程供不應求,獲利接連創高

與同為成熟製程晶圓廠的聯電(2303)、世界先進(5347)相比,力積電的產品性質與世界先進更為相似,兩者皆採取規避奈米級製程的競爭,專注於利基型產品的晶圓製造廠,並且世界先進與力積電最大的不同,在於力積電的製造項目橫跨邏輯IC與記憶體,而世界先進僅專注於邏輯 IC,產品線更為集中,光是電源管理 IC 一項便占其營收超過 50%;而力積電於營收占比最高的DRAM項目僅占28%,因此預期力積電在面對單一市場風險時,其廣泛的產品組合將使營收表現更為穩定。

從財務表現來看,近期半導體產業蓬勃發展,新冠肺炎疫情帶動宅經濟需求爆發,半導體產業迎來罕見的成長榮景,2021 年全球深陷晶片短缺危機,更是讓晶圓代工業者獲利屢創歷史新高,其中成熟製程因為晶圓代工龍頭台積電(2330)、三星、英特爾(Intel)紛紛將資金優先投入先進製程研發及擴建,導致產能更為供不應求,力積電、聯電及世界先進受惠此趨勢,訂單能見度普遍已至 2023 年,產能利用率與 ASP(平均售價)持續提升,同步帶動獲利能力,毛利率及 EPS 接連突破新高。

15514154101310.jpg

強化技術整合,力積電已非昔日力晶

展望後市,力積電除了持續擴充奈米級產能、推進現有製程技術外,亦利用自身結合邏輯與記憶體技術於一身的特長,積極拓展其他競爭者難以踏足的領域,如開發整合邏輯與記憶體功能的混合型晶片、根據市場需求彈性調整晶片種類產能等,且力積電握有專利的堆疊技術,將提高晶片在高效能運算(HPC)、AI 及 CIS 等領域的應用價值,有望成為公司未來的營收成長催化劑。對於第 4 代半導體氧化銦鎵鋅(IGZO)的技術涉獵,更讓力積電一躍成為元宇宙概念股。

當前力積電本益比約 15~17 倍,與聯電大致相符,卻顯著低於世界先進的 22~25 倍,考量力積電的業務性質與世界先進更為類似,當前評價可能受到上市之初公開資料較少、營運及獲利有待市場檢驗影響,預期後續評價將隨投資人對公司更為熟悉而走升,加上力積電股本與同業相比較小,籌碼較為單純,搭配法人於上市初期的布局需求,股價有望伴隨利多消息獲得拉抬。

力晶科技在經歷多年風雨後,終於完成蛻變,以力積電之名重新出現在市場面前,雖然部分投資人依然忌憚於管理層過去的營運失利,但力積電無論是業務性質還是所處的市場,都已與當年的力晶截然不同,結合邏輯與記憶體的營運模式使力積電不再畏懼 DRAM 市場的波動性,伴隨車用、IoT、網路通信等應用發展,於未來 5 年將持續推升成熟製程需求成長,預期力積電將維持穩健的成長態勢。

本文由 Money錢 172 期 授權轉載

(圖:shutterstock,僅示意 / 責任編輯:Ting;內容純屬參考,並非投資建議,投資前請謹慎為上)

About the author

Money錢雜誌,是台灣理財、投資、股票、基金、退休、保險規劃學習網。www.moneynet.com.tw/

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。