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【12:07 投資快訊】IC載板夯 欣興加碼資本支出

【12:07 投資快訊】IC載板夯 欣興加碼資本支出

因應客戶強勁的需求,欣興(3037) 積極投資擴產,12/16 公告將再次增加 2022 年的資本支出預算達到 358.58 億元,逼近今年水準,連續兩年都破 350 億。(新聞來源:工商時報)

欣興 (3037) 此次新增的資本支出,主要來自長交期設備採購訂單由 65.51 億增加至 124.02。展望後市,來自 ABF 載板的成長動能強勁,市場普遍看好 ABF 載板的供不應求將延續至 2022,係因 HPC、AI、5G 晶片的發展將帶動 ABF 載板面積與層數大增。公司本身更受惠於美系客戶產品規格提高,以及台積電發展多晶片封裝及系統整合單晶片(SoIC)的趨勢,帶動 ABF 載板需求及規格提升。因應產業成長性,公司啟動 ABF 載板擴廠計畫,新廠將於 2022~2024 年陸續投產。此外,公司的 BT 載板成長性亦佳,美系外資看好其價格明年可望續揚 5~10%。整體而言,載板供不應求延續,加上新產能逐步開出,2022 年營運續強可期。

儘管欣興 (3037) 股價已於過去兩個月漲逾三成,然美系外資看好欣興 (3037) 的長約效益將逐步發酵,帶動 22H1 毛利率持續向上,因公司股價與毛利率相關性高,後續漲勢仍可期。美系外資估 2021/ 2022 年 EPS 8.04/ 11.08 元,目標價 225 元,投資評等優於大盤。

相關個股:欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)
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